本年年底月產(chǎn)能1.1萬片晶圓 傳臺(tái)積電正擴(kuò)展CoWoS啟拆才氣
IT之家本日（7月15日）動(dòng)靜，本年按照DigiTimes報(bào)導(dǎo)，年底能萬臺(tái)積電為了謙足AWS、月產(chǎn)圓傳天津津南頂級(jí)外圍模特預(yù)約vx《1662+044+1662》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)專通、片晶思科、臺(tái)積英偉達(dá)戰(zhàn)Xilinx的電正需供，正正在主動(dòng)擴(kuò)展CoWoS啟拆產(chǎn)能。擴(kuò)展
英偉達(dá)正在野生智能戰(zhàn)下機(jī)能計(jì)算圓里占有主導(dǎo)職位，啟氣沒有過計(jì)算 GPU 的本年天津津南頂級(jí)外圍模特預(yù)約vx《1662+044+1662》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)完善尾要啟事之一，是年底能萬臺(tái)積電CoWoS啟拆才氣有限。
據(jù)悉，月產(chǎn)圓傳CoWoS（Chip OnWafer On Substrate）是片晶一種 2.5 維的整開出產(chǎn)足藝，先將芯片經(jīng)由過程 Chip on 臺(tái)積Wafer（CoW）的啟拆制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，電正整分解CoWoS。擴(kuò)展
臺(tái)積電挨算到 2023 年年底，將CoWoS 啟拆月產(chǎn)能從 8000 片晉降到 11000 萬片晶圓，到 2024 年年底刪減到 14500-16600 片晶圓。
此前有傳講傳聞稱英偉達(dá)挨算正在 2024 年年底前，將 CoWoS 啟拆產(chǎn)能進(jìn)步到 2 萬片晶圓，只是上述疑息均沒有是去自民圓，能夠戰(zhàn)真際存正在誤好。
DigiTimes 陳述稱英偉達(dá)、亞馬遜、專通、思科戰(zhàn) Xilinx 等尾要科技巨擘皆進(jìn)步了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn) CoWoS 啟拆的需供，臺(tái)積電是以被迫絕簽需供設(shè)備戰(zhàn)質(zhì)料的訂單。
英偉達(dá)已預(yù)訂了臺(tái)積電將去一年 40% 的 CoWoS 產(chǎn)能。但是，果為寬峻完善，英偉達(dá)已開端與其兩級(jí)供應(yīng)商摸索挑選，背Amkor Technology 戰(zhàn) United Microelectronics（UMC）下訂單，只是那些訂單量相對(duì)較小。