三星電子半導(dǎo)體虧損收窄,DRAM恢復(fù)盈利
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1月31日,星電三星電子發(fā)布了2023年第四季度財(cái)報。半導(dǎo)公司第四季度總營收為67.78萬億韓元(約合人民幣3700億元),體虧三亞同城上門外圍上門外圍女(電話微信181-8279-1445)提供頂級外圍女上門,可滿足你的一切要求環(huán)比增長0.6%,損收同比下降3.8%;營業(yè)利潤為2.82萬億韓元(約合人民幣150億元),復(fù)盈雖同比下降1.48%,星電但是半導(dǎo)環(huán)比小幅增長0.39%;凈利潤相較上一季度也略有增長。這也表明,體虧在經(jīng)歷長期虧損之后,損收三亞同城上門外圍上門外圍女(電話微信181-8279-1445)提供頂級外圍女上門,可滿足你的一切要求三星電子正在逐漸恢復(fù)盈利能力。復(fù)盈
其中,星電三星電子DS部門(半導(dǎo)體事業(yè)部)第四季度總營收達(dá)21.69萬億韓元(約合人民幣1200億元),半導(dǎo)同比上升8%,體虧營業(yè)利潤的損收虧損程度則有所收窄。
DS部門內(nèi)的復(fù)盈存儲器業(yè)務(wù)在該季度獲得15.71萬億韓元(約合人民幣850億元)的營收額,同比增長29%。三星電子表示,隨著PC和智能手機(jī)領(lǐng)域客戶庫存的消化以及對人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求,市場對存儲產(chǎn)品的需求正在恢復(fù)。同時存儲產(chǎn)品價格的上漲也刺激了下游客戶的備貨需求。在第四季度期間,三星電子加大了高附加值產(chǎn)品(如DDR5、HBM、FSD 4.0等)的銷售力度,其中DRAM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。

三星電子2023年第四季度營收情況,其中DS為半導(dǎo)體事業(yè)部(圖片來源:三星電子)
三星電子預(yù)計(jì)未來的市場需求將會聚焦在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,而公司將在2024年優(yōu)先在這些方面進(jìn)行投資。包括采用1b納米級(第五代)的DDR5、通過增加TSV(硅通孔)容量來擴(kuò)大HBM業(yè)務(wù),用以滿足生成式人工智能的性能和能力需求。
在晶圓代工方面,三星電子稱市場需求下降抑制了代工業(yè)務(wù)在2023年的營收表現(xiàn)。同時三星電子透露,其3nm和2nm工藝的GAA架構(gòu)開發(fā)進(jìn)展較為順利,近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項(xiàng)目的訂單”,其中還包括HBM和先進(jìn)封裝。
其中,星電三星電子DS部門(半導(dǎo)體事業(yè)部)第四季度總營收達(dá)21.69萬億韓元(約合人民幣1200億元),半導(dǎo)同比上升8%,體虧營業(yè)利潤的損收虧損程度則有所收窄。
DS部門內(nèi)的復(fù)盈存儲器業(yè)務(wù)在該季度獲得15.71萬億韓元(約合人民幣850億元)的營收額,同比增長29%。三星電子表示,隨著PC和智能手機(jī)領(lǐng)域客戶庫存的消化以及對人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求,市場對存儲產(chǎn)品的需求正在恢復(fù)。同時存儲產(chǎn)品價格的上漲也刺激了下游客戶的備貨需求。在第四季度期間,三星電子加大了高附加值產(chǎn)品(如DDR5、HBM、FSD 4.0等)的銷售力度,其中DRAM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。

三星電子2023年第四季度營收情況,其中DS為半導(dǎo)體事業(yè)部(圖片來源:三星電子)
三星電子預(yù)計(jì)未來的市場需求將會聚焦在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,而公司將在2024年優(yōu)先在這些方面進(jìn)行投資。包括采用1b納米級(第五代)的DDR5、通過增加TSV(硅通孔)容量來擴(kuò)大HBM業(yè)務(wù),用以滿足生成式人工智能的性能和能力需求。
在晶圓代工方面,三星電子稱市場需求下降抑制了代工業(yè)務(wù)在2023年的營收表現(xiàn)。同時三星電子透露,其3nm和2nm工藝的GAA架構(gòu)開發(fā)進(jìn)展較為順利,近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項(xiàng)目的訂單”,其中還包括HBM和先進(jìn)封裝。