芯片短缺荒還在持續，片業英特爾CEO認為半導體產業增長將迎來十年的將迎廣州外圍(外圍聯系方式)(電話微信189-4469-7302)全國1-2線熱門城市高端外圍預約快速安排90分鐘到達美好時光。
在6月16日周三由CNBC舉辦的年美Evolve峰會上，英特爾CEO Pat Gelsinger表達了自己對半導體產業前景的樂觀樂觀態度。
他表示，片業英特爾認為全球半導體市場正處于一個快速擴張時期，將迎并預計隨著世界變得越來越數字化，年美未來幾乎所有東西都需要半導體，樂觀廣州外圍(外圍聯系方式)(電話微信189-4469-7302)全國1-2線熱門城市高端外圍預約快速安排90分鐘到達因此整個行業還有十年的片業好日子。
盡管英特爾與高通是將迎競爭對手，不過在談到整個行業的年美競爭時Gelsinger淡化了兩家公司的競爭。
Gelsinger稱，樂觀高通是片業5G通信領域的領導者，而英特爾是將迎計算機領域的領先者，并暗示兩家公司未來可能在互不重疊的領域展開合作。
英特爾發表上述看法的背景是，如今全球正經歷嚴重的芯片荒。
Pat Gelsinger本人就在一個月前表示，芯片荒預計將持續數年。一方面，供應緊張可能至少要幾個月才僅能有所緩解;而要使得“業務各個方面都能趕上不斷增長的需求”，則還需要幾年的時間。
除此之外，英特爾也看好行業的長期發展，并大幅加碼對產業的投資。
比如今年3月，英特爾宣布將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠，并建立代工業務，制造ARM技術芯片，直接與臺積電和三星競爭為其他公司生產芯片。
芯片設計和芯片制造分開成為行業大趨勢，英特爾的這一舉動也標志著這家老牌半導體公司將專注于向制造業轉型。
當然，不僅僅是英特爾，臺積電，中芯國際等等大玩家，都在大幅投資。
今年4月晶圓代工龍頭臺積電在公布一季報的同時還表示，公司正見證半導體潛在需求的結構性提升，來自5G 與HPC 相關應用的大趨勢，將在未來幾年驅動對先進制程的強勁需求。
考慮到行業發展和公司正進入一個成長幅度更高的時期，臺積電宣布上調今年資本支出，由前次公布的250-280億美元，調升至300億美元，較去年大增74%。
中芯國際方面，此前公司預計今年資本開支將達到43億美元。上月公布的一季報顯示，一季度公司的資本支出達5.34億美元。
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