聯(lián)發(fā)科推高端芯片 爭奪市場回暖先機(jī)
“低處不勝寒”，高端手機(jī)芯片的芯片先機(jī)福州外圍（外圍上門）外圍預(yù)約（電話微信199-7144-9724）提供高端外圍上門真實(shí)靠譜快速安排不收定金見人滿意付款對峙瞄準(zhǔn)了高端市場。
5月10日，爭奪聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī)SoC芯片“天璣9200+”。市場由于上一款“天璣9200”面對的回暖終端市場正經(jīng)歷市場寒冬，聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機(jī)市場，科推因為這是高端市場回溫的主要動力。
上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初，芯片先機(jī)福州外圍（外圍上門）外圍預(yù)約（電話微信199-7144-9724）提供高端外圍上門真實(shí)靠譜快速安排不收定金見人滿意付款因此新款“天璣9200+”的爭奪面世相隔剛六個月。在此期間，市場手機(jī)市場“寒冬”持續(xù)，回暖有不少新款手機(jī)芯片的科推上機(jī)率不佳。就此行情，高端聯(lián)發(fā)科也在本次新品發(fā)布中調(diào)整了產(chǎn)品策略。芯片先機(jī)
這款“天璣9200+”是聯(lián)發(fā)科新款旗艦手機(jī)SoC，代表目前該公司最高端的性能。該芯片采取8核CPU架構(gòu)和臺積電第二代4納米制程，在攝像、游戲引擎、續(xù)航等性能指標(biāo)上均較上一代產(chǎn)品進(jìn)行了提升。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在記者會上坦言，“天璣9200+”是“超旗艦”定位，要搭載到高端手機(jī)上。
“市場調(diào)研顯示，在手機(jī)市場整體放緩的背景下，高端手機(jī)將穿越周期，成為市場恢復(fù)的主要動力。”李彥輯坦言。
當(dāng)下手機(jī)市場表現(xiàn)欠佳，導(dǎo)致有關(guān)手機(jī)廠商減少采購SoC芯片。中低端手機(jī)市場受到的沖擊尤甚。
今年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量同比下跌14%，也就是減少了大約4500萬臺。值得留意的是，蘋果和三星的合計占比更大了，進(jìn)一步擠壓了其他手機(jī)品牌的生存空間。
市場注意到，除了蘋果和三星之外的手機(jī)廠商，都不同程度地放慢了新品手機(jī)的發(fā)布節(jié)奏，此外在去庫存的壓力下，中低端手機(jī)不得不采取降價手段，原本的市場格局顯然正在變化，將有一些手機(jī)退出市場。
手機(jī)市場何時回暖?李彥輯表示這依然很難預(yù)測。他稱，當(dāng)下局面，聯(lián)發(fā)科選擇“攜手高端手機(jī)廠商，拓展開發(fā)者平臺”。
手機(jī)SoC通常需要在手機(jī)廠商的具體產(chǎn)品上進(jìn)行調(diào)校才可上市，因此聯(lián)發(fā)科需要獲得手機(jī)廠商的支持，以推廣新款芯片。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科與Vivo達(dá)成深入合作，天璣9200+計劃在Vivo旗下的iQOO Neo手機(jī)上首發(fā)搭載，預(yù)計將于 2023 年第二季度上市。
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