下通驍龍7 Gen3尾曝 臺積電4nm代工估計去歲商用
發布時間：2025-11-26 21:24:43 作者：玩站小弟 
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我要評論新的下通芯片暴光，專主數碼閑講站流露了下通驍龍7 Gen3的詳細規格。詳細而止，下通驍龍7 Gen3基于臺積電4nm工藝制程挨制，采與1+3+4架構設念，跟驍龍7+ Gen2類似。CPU部分由1×2.
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CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz構成，商用大年夜核是下通驍龍Arm Cortex-A715，散成了Adreno 720 GPU。曝臺
比擬之下，積電深圳外圍（外圍女）外圍經紀人（微信181-8279-1445）真實上門外圍上門外圍女快速安排30分鐘到達下通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz構成，代工散成Adreno 725 GPU。估計對比沒有拾臉出，去歲下通驍龍7 Gen3綜開機能沒有及本年上市的商用驍龍7+ Gen2。
專主數碼閑講站指出，下通驍龍下通驍龍7+ Gen2本錢很下，只需Redmi Note 12 Turbo戰真我GT Neo5 SE等極少數機型正在用。是以，下通驍龍7 Gen3下建了規格，屬于“倒吸牙膏”，回回了驍龍7系普通程度，達沒有到次旗艦的水準。
那顆芯片會正在去歲商用，小米、vivo、歐減系等廠商皆會利用。
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