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　　據彭博社援引知情人士消息稱，芯片為了開辟智能手機以外的高通新市場，高通公司不久將會發布一款可以驅動獨立式 VR 和 AR 頭盔的發布專用芯片。據信息源透露，頭盔高通最快會在將于下周在圣克拉拉召開的專用 Augmented World Expo 展會上發布這款芯片。



　　據稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”（Snapdragon XR1），芯片上海外圍價格查詢（電話微信189-4469-7302）上海外圍女價格多少將會是高通一枚擁有一個主運算單元、一個圖形處理器、發布安全功能和組件以處理人工智能任務的頭盔 Soc 芯片。該芯片還可以處理語音控制以及與頭盔進行頭部追蹤交互的專用任務。

　　該芯片旨在讓硬件制造商更容易地打造廉價、芯片強大和節能的頭盔產品。最近幾個月，VR 頭盔行業已經開始從之前必須連接高端個人電腦的昂貴機型向獨立式設備轉變。到目前為止，這種頭盔產品都無法提供類似智能手機一樣電池續航能力，不過為這些可穿戴式產品專門優化的芯片可以不斷地改善其功能性。

(責任編輯：探索)