【家電資訊-家電新聞 - 國(guó)際傳真，蘋(píng)果作者：編輯】

　　蘋(píng)果自研5G基帶又聞“樓梯響”。自研天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，年正常州外圍美女（電話(huà)微信181-2989-2716）提供頂級(jí)外圍，空姐，網(wǎng)紅，明星，車(chē)模等優(yōu)質(zhì)資源，可滿(mǎn)足你的一切要求蘋(píng)果計(jì)劃在2025年開(kāi)始，式登在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。蘋(píng)果

　　今年2月份，自研郭明錤表示，年正蘋(píng)果計(jì)劃將自研的式登5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，蘋(píng)果后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的自研iPhone上。

　　據(jù)臺(tái)媒在3月援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息，年正蘋(píng)果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，式登常州外圍美女（電話(huà)微信181-2989-2716）提供頂級(jí)外圍，空姐，網(wǎng)紅，明星，車(chē)模等優(yōu)質(zhì)資源，可滿(mǎn)足你的一切要求將采用臺(tái)積電3納米制程，蘋(píng)果配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程，自研業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋(píng)果2024年推出的年正iPhone 16系列手機(jī)。由此推算，臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

　　高通依然是蘋(píng)果5G基帶獨(dú)家供應(yīng)商

　　基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線(xiàn)信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

　　最早在2019年，蘋(píng)果計(jì)劃自研5G基帶的消息傳出，彼時(shí)蘋(píng)果與英特爾簽署協(xié)議，以10億美元收購(gòu)英特爾的基頻芯片事業(yè)部門(mén)，同時(shí)收購(gòu)英特爾相關(guān)部門(mén)約2000名員工，正式投身5G基帶的研發(fā)。外界推測(cè)蘋(píng)果的目的是減少對(duì)高通的依賴(lài)。

　　然而，經(jīng)歷了數(shù)年的研發(fā)，蘋(píng)果傳聞中的5G基帶芯片，始終是“只聽(tīng)樓梯響，不見(jiàn)人下來(lái)”。郭明錤還曾在去年6月發(fā)消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。

　　目前，高通依然是獨(dú)家供應(yīng)商，今年秋季檔的iPhone 15系列預(yù)期仍將使用高通驍龍X70模組，高通產(chǎn)品應(yīng)用在iPhone 16系列中的可能性也不小。

　　5G基帶研發(fā)難 蘋(píng)果仍面臨挑戰(zhàn)

　　蘋(píng)果在芯片自研上取得的成就并不低。在長(zhǎng)達(dá)十年的自研旅程中，蘋(píng)果取得了iPhone A系列手機(jī)處理器的巨大成功，發(fā)布了以Arm架構(gòu)為主的Mac電腦處理器，取代了長(zhǎng)久以來(lái)的英特爾x86架構(gòu)，除了核心的處理器之外，其自制芯片還擴(kuò)及到電源管理芯片、顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識(shí)芯片、3D體感芯片等。

　　為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭?

　　綜合多方報(bào)道來(lái)看，一方面是因?yàn)樵谔O(píng)果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)之后，中途人員流失嚴(yán)重，另一方面，研發(fā)基帶芯片不是花錢(qián)便可以做到的事情，硬件設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單，難的是需要技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)上的長(zhǎng)期積累，包括花費(fèi)漫長(zhǎng)的時(shí)間與全球不同的運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合做信號(hào)測(cè)試，派工程師去全球各地進(jìn)行場(chǎng)測(cè)，不斷地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、解決問(wèn)題。

　　與此同時(shí)，蘋(píng)果或許還面臨著利益受損方的“阻撓”。一份來(lái)自FossPatents的報(bào)告指出，蘋(píng)果自研5G基帶芯片失敗不是因?yàn)榧夹g(shù)故障，而是因?yàn)闀?huì)侵犯高通的兩項(xiàng)專(zhuān)利。

　　總的來(lái)說(shuō)，高額的芯片費(fèi)用是蘋(píng)果自研5G基帶的初衷，若能熬過(guò)艱難且漫長(zhǎng)的研發(fā)測(cè)試過(guò)程，蘋(píng)果自控產(chǎn)業(yè)鏈的能力無(wú)疑可以再上一個(gè)臺(tái)階。

　　郭明錤此前就強(qiáng)調(diào)，一旦蘋(píng)果在iPhone SE 4上開(kāi)了頭，那么高通的蘋(píng)果訂單在未來(lái)兩到三年顯著衰退已成定局。如果SE 4量產(chǎn)順利，蘋(píng)果很快會(huì)在技術(shù)門(mén)檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片，蘋(píng)果的硬件毛利率也將因此受益。

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