8 月 16 日消息，公布華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的倒裝等關熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為 CN116601748A。芯片珠海外圍（外圍模特）微信181-8279-1445誠信外圍，十年老店

　　國家知識產權局官網顯示，封裝該專利實施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、專利一種裝備有應用封裝結構的可改電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的鍵部件散是改善一系列專利應用設備的散熱性能。


　　▲ 圖源 華為相關專利

　　據悉，熱水該專利可應用于 CPU、公布珠海外圍（外圍模特）微信181-8279-1445誠信外圍，十年老店GPU、倒裝等關FPGA（現場可編程門陣列）、芯片ASIC（專用集成電路）等芯片類型，封裝設備可以是專利智能手機、平板電腦、可改可穿戴移動設備、鍵部件散PC、工作站、服務器等。


　　▲ 圖源 華為相關專利


　　▲ 圖源 華為相關專利

　　專利提到，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，因“倒裝芯片封裝”結構特征是“芯片通過其下方凸塊與基板連接，從而夠將散熱器定位在芯片的頂表面上”，因此能夠讓設備在熱性能方面具有更多優勢，

　　為提高冷卻性能，涉及專利的相關設備會將熱潤滑脂等熱界面材料 （TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間，從而降低 TIM 中的熱阻，改善封裝的熱性能，并使熱界面材料涂層厚度更薄。