曝三星電子等晶圓代工廠開工率下滑 部分8英寸廠商已逼近50%

業(yè)界將利用率下降的部分原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟低迷期的英寸已逼延長,下游產(chǎn)業(yè)智能手機、曝星個人電腦、電等代工家電等需求不斷萎縮,晶圓近鄭州二七外圍女兼職伴游服務(wù)vx《192-1819-1410》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達而近期本應(yīng)穩(wěn)健的廠開廠商服務(wù)器市場也出現(xiàn)走弱。
此外,工率全球第一代工廠臺積電的下滑產(chǎn)能利用率也有所下降。業(yè)界預(yù)估臺積電的部分平均晶圓代工利用率為 70-75%。
外媒認為,代工利用率下降的沖擊對 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企業(yè)影響較大。DB HiTek 維持 60-70% 的開工率,但在一些 8 英寸代工廠的情況下,開工率已經(jīng)跌至 50% 的水平。
隨著利用率下降,預(yù)計利潤情況將出現(xiàn)負擔(dān)。再加上固定成本負擔(dān)的加重,一些晶圓代工企業(yè)紛紛開始降價,如此前聯(lián)華電子宣布將從今年第二季度開始降價 10%。
外媒表示,韓國的一些代工企業(yè)近期也開始紛紛降價。一位 8 英寸晶圓代工行業(yè)負責(zé)人表示,“我們目前對戰(zhàn)略客戶進行價格優(yōu)惠,以中小晶圓代工企業(yè)為中心。”
不過,業(yè)內(nèi)人士預(yù)測代產(chǎn)能利用率的下降將是暫時的。這是因為隨著自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的商業(yè)化,半導(dǎo)體的需求量正在穩(wěn)步增加,并且由于經(jīng)濟衰退而推遲的半導(dǎo)體替代需求很高。
三星電子代工部門副總裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度財報公布后舉行的電話會議上表示,“我們預(yù)計下半年需求和市場狀況將復(fù)蘇,主要是 HPC、數(shù)據(jù)中心和汽車。”
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