當前位置： 當前位置：首頁 > 探索 > 智能穿戴市場高速發(fā)展：芯片封裝商迎來春天正文

　　7月31日上午消息，穿戴春天智能電子設備小型化的市場商迎最新篇章掌握在芯片封裝商手里，這是高速杭州包夜外圍上門外圍女姐（電話微信156-8194-*7106）一二線城市均可安排、高端一手資源、高質量外圍女模特空姐、學生妹應有盡有一批不可或缺的公司，他們在整個供應鏈中的發(fā)展封裝價值高達270億美元。

　　臺灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片，芯片然后將其封裝進金屬或樹脂，穿戴春天再發(fā)送給設備組裝商。市場商迎以Apple Watch為代表的高速可穿戴設備相繼出現(xiàn)，加之這類設備使用了的發(fā)展封裝杭州包夜外圍上門外圍女姐（電話微信156-8194-*7106）一二線城市均可安排、高端一手資源、高質量外圍女模特空姐、學生妹應有盡有數(shù)十種芯片，迫使封裝上必須采用全新的芯片方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的穿戴春天空間中。

　　美國市場研究公司IDC預計，市場商迎可穿戴設備市場2015年將增長173%，高速總營收達到171億美元。發(fā)展封裝為了服務于這個龐大的芯片市場，日月光及臺灣矽品科技和美國Amkor Technology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package，系統(tǒng)級封裝)的封裝流程。

　　“SiP將許多零部件整合到一個即插即用設備中，幾乎就跟樂高積木一樣。”瑞士信貸駐臺北半導體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說。

　　SiP流程中，封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，過程有點類似于解決一個3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡化芯片之間的信息傳輸流程，提高設備運行速度和能耗效率。

　　“Apple Watch采用的SiP堪稱空前。”分析公司Chipworks副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說。Chipworks發(fā)現(xiàn)，這款產品在一個密封夾內封裝了多達40個芯片，比他之前見過的最大數(shù)字還多出一倍。

物聯(lián)網

　　日月光希望成為一家一站式封裝企業(yè)，幫助智能手環(huán)等可穿戴設備封裝數(shù)十種芯片，但隨著越來越多的產品接入互聯(lián)網，該公司希望進軍家用電器甚至燈泡市場，拓展所謂的物聯(lián)網市場。“我們花了7年時間開發(fā)SiP的設計。”日月光COO吳田玉說。據(jù)IDC測算，物聯(lián)網市場規(guī)模到2020年有望達到1.7萬億美元。

　　日月光是芯片封裝市場的領導廠商，市場份額達到19%。分析師表示，該公司為蘋果供應了大量的SiP，還為iPhone供應了很多指紋傳感器。部分得益于SiP的發(fā)展，日月光今年上半年營收增長19%。該公司預計其2015年的SiP業(yè)務將實現(xiàn)翻番，在總營收中占比達到20%。但SiP的成本高于傳統(tǒng)芯片封裝技術，所以利潤率可能收窄。該公司周四表示，其上半年的凈利率降至5.1%。

　　富邦金控分析師卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，日月光通過Apple Watch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。“在規(guī)模經濟中，這仍是一項賺錢的業(yè)務。”他說。但SiP并非體積最小的解決方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系統(tǒng))甚至可以用一個芯片承擔多項功能。盡管復雜的SoC承擔的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引設備制造商棄用SiP。

　　隨著SoC的利潤逐漸被高通和聯(lián)發(fā)科等SoC設計商攫取，封裝商可能被排擠出局。但分析師表示，SiP目前是更加便宜、更易實現(xiàn)的方案。

　　“我們正在開發(fā)一套新的商業(yè)模式。”日月光CFO約瑟夫·董(Joseph Tung)說。